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(资料图片仅供参考)

编者按：“专精特新”小巨人企业是中小企业领军者和佼佼者。特推出“实干笃行在一线”栏目，走进第五批国家级“专精特新”小巨人企业，通过小切口、大视角的奋斗故事，以点带面，展现全系统加快将主题教育学习成效转化为科技创新实绩，不断攻克前沿技术，打造更多科技自立自强大国重器的昂扬风貌。

走进电科芯片重庆中科渝芯电子有限公司车间，一台台设备映入眼帘，晶圆原片在货架上整齐排列，黄光区内光刻设备循环往复运行。在这里，每月上万片晶圆被雕琢生产……

从电路图设计到光刻、刻蚀、掺杂、封装、测试，一颗高品质集成电路芯片的“诞生”，离不开自主创新工艺平台的支撑。多年来，中科渝芯在模拟集成电路工艺制造自主创新的道路上不懈奔跑，形成从工艺、系统再到设计的完整能力，为模拟集成电路芯片制造提供了稳定可靠的能力支撑。

矢志攀登，锻造“芯”动力

穿上防护服，戴着防护帽、口罩，“全副武装”地走进测试间，用真空吸笔取出一片晶圆，放到探针台上仔细查看……“先进的集成电路工艺平台，有助于快速响应设计需求，提升高价值、高技术产品的研发效率。”技术专家表示。

如果芯片是光鲜亮丽的“主演”，工艺平台就是默默无闻的“舞台”，光刻、刻蚀、沉积等，都是整个芯片制作流程中的一道工序。工艺平台将这些工序“串珠成线”，形成“一条龙”服务，让芯片生产制作的过程更加高效、可靠。

“每种芯片都有独特的工艺流程，有的要五层光刻，有的要十几层，要设计不同工艺平台支撑。”技术专家表示，国家急迫需要和长远需求，始终是我们的研发方向，“量体裁衣”研发特色模拟集成电路工艺平台，是我们的使命。

在一次关键技术攻关研制任务中，要求2年内完成4套工艺平台开发，7款精密运放类电路研制，其中多个参数需到达国际先进水平，比国内模拟集成电路厂商和研究机构已发布的产品参数高1-2个量级，现有的测试设备和测试方法在经过严密评估后也都难以完成。

把不可能变成可能。技术团队经过无数次的失败和总结，成功完成了任务。截至目前，共结合不同集成电路芯片特性，研发20余种工艺平台，工作性能和可靠性均达到领先水平。

奋力奔跑，啃下“硬”骨头

“这个工艺平台可支撑研制高精密运算放大器芯片、高速高精度AD/DA产品、电源管理类产品。”技术专家表示，作为中科渝芯自主工艺平台“拳头产品”之一，该工艺平台打通了高精密运算放大器工程化瓶颈，为产品国产化提供了支撑。

回忆起创新攻坚的历程，团队成员仍然记忆犹新。

“时间紧、任务重。当时，我们安排每日追踪、每周总结、每月汇报，确保能够迅速对迭代进行反应。”为了加快研制时间，通过仔细评估，团队打破传统的先完成工艺平台设计再进行电路仿真设计的串联工作方式，决定同步进行工艺平台研发和电路仿真工作。

工艺不是现成的，需要进行开发设计。时间尤其紧张，团队在查看以往工作经验后，决定将初版集成电路工艺设计包，提供给电路设计人员，方便他们提前开始电路仿真设计。不断补短板、填空白，他们突破高精密运算放大器微弱信号设计、测试等关键技术，按期高质完成任务。

“只要市场有需求，就有信心把它做出来。”技术专家表示，这些年，他们不断改进特色工艺平台，研发水平炉进出舟提示系统提升作业效率，研发TEOS液位监控系统提升设备稳定性，研发新型5200工艺腔室陶瓷环提升良品率……

面向未来，中科渝芯正继续加大科技创新投入，持续提高自动化、智能化和可靠性水平，锻造特色工艺平台，奋力打造成为模拟集成电路芯片设计与制造服务商，不断推动半导体行业高质量发展。

原标题：《锻造特色工艺平台，蓄势“芯”发展 | 实干笃行在一线》